隨著地球溫室氣體排放問題日益嚴(yán)重，逼近地球自我調(diào)節(jié)的臨界點(diǎn)，各國紛紛出臺相關(guān)政策，包括我國在內(nèi)的世界各國政府必需刻不容緩的執(zhí)行節(jié)能減排(二氧化碳)，LED燈是目前節(jié)能的綠色環(huán)保電光源，自然成為照明節(jié)能減排的主要選項(xiàng)，隨著led燈成本與價格的逐漸降低，其普及的速度也在加快，在2020年以前，LED燈的市場占有率將超過50%。
　　
　　降低LED燈的成本
　　
　　LED芯片占據(jù)LED燈成本的主要部分，因而降低LED的成本的主要途徑就是降低LED芯片的成本。LED芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵在于基底材料和外延生長技術(shù)。基底材料由傳統(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅和碳化硅，發(fā)展到氧化鋅、氮化鎵等新材料。在短短數(shù)年內(nèi)，借助于包括芯片結(jié)構(gòu)、表面粗化處理和多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計在內(nèi)的一系列技術(shù)改進(jìn)，LED在光效方面實(shí)現(xiàn)了巨大突破。
　　
　　硅基底成本很低，技術(shù)在不斷進(jìn)步中，但目前發(fā)光效率還不滿意，如果保持這種發(fā)展速度，一旦達(dá)到較高水平，則硅基底成為主要的技術(shù)方案成為必然的選擇，企業(yè)也將獲得巨大的經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。